重金屬捕捉劑：針對(duì)電鍍廠廢水除銅

來源：凡清

時(shí)間：2025-11-28

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電鍍廠廢水含游離態(tài)銅（Cu2?）與絡(luò)合態(tài)銅（如EDTA-Cu），銅濃度常達(dá)50-500mg/L，這類廢水若直接排放，會(huì)污染水體并危害人體健康。除銅處理需根據(jù)銅離子形態(tài)選擇適配技術(shù)與藥劑，通過精準(zhǔn)捕捉實(shí)現(xiàn)高效去除，保障環(huán)保合規(guī)。化學(xué)沉淀法適配游離態(tài)銅預(yù)處理。以電鍍廠廢水除銅劑為核心藥劑，通過調(diào)節(jié)pH或化學(xué)反應(yīng)生成沉淀。堿性條件下（pH 8.5-9.5），與Cu2?反應(yīng)生成氫氧化銅沉淀，在鍍銅清洗廢水處理中，投加量按銅濃度1:3配比，銅去除率達(dá)90%以上；在中性環(huán)境下生成更穩(wěn)定的硫化銅沉淀，適合低濃度游離態(tài)銅處理，投加后銅濃度可降至5mg/L以下。

螯合沉淀法專攻絡(luò)合態(tài)銅難題。有機(jī)硫類電鍍廠廢水除銅劑（如DTC衍生物）分子中的巰基、氨基能與絡(luò)合態(tài)銅形成穩(wěn)定螯合物，即使在高鹽、高pH環(huán)境下仍不分解。針對(duì)含EDTA絡(luò)合銅的電鍍廢水，按80-200ppm投加電鍍廠廢水除銅劑，30分鐘內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)90%以上去除率，將銅濃度從200mg/L降至1mg/L以下。某電鍍廠應(yīng)用表明，使用電鍍廠廢水除銅劑可將出水銅濃度穩(wěn)定控制在1mg/L以下，符合企業(yè)要求。

使用時(shí)需注意：先通過檢測(cè)確定銅離子形態(tài)，絡(luò)合態(tài)為主需前置破絡(luò)工序；化學(xué)沉淀后及時(shí)分離污泥，避免銅離子二次溶出；深度處理前確保廢水懸浮物含量＜10mg/L，防止堵塞吸附材料。科學(xué)組合除銅技術(shù)與藥劑，是電鍍廠實(shí)現(xiàn)廢水達(dá)標(biāo)與資源循環(huán)的關(guān)鍵。